6月10日，江蘇淮安市淮安區(qū)舉行IC晶圓半導體項目簽約儀式。該項目主要進行晶圓的研磨、切割和封裝等。

　　淮安區(qū)發(fā)布消息顯示，IC晶圓半導體項目由朱橋鎮(zhèn)和區(qū)退役軍人事務局共同引進，東莞晶匯半導體有限公司投資建設，項目計劃固定資產總投資2.28億美元(約15億人民幣)，總占地面積100畝，計劃分三期投資建設。一期竣工投產后，預期可實現(xiàn)開票銷售3億元。

　　據(jù)悉，東莞晶匯半導體有限公司主要從事4至12英寸各類晶圓加工，通過引進先進的半導體設備和技術，為客戶提供晶圓測試、晶圓研磨、晶圓切割、晶圓挑選及各類集成電路板的外觀檢查等服務。